微电子封装技术知到智慧树期末考试答案题库2025年潍坊学院

飞边毛刺是指塑封成型工艺中已通过分型线并沉积在器件引脚上的模塑料。（）

答案:对

集成电路芯片的失效可发生在芯片的任何部位。（）

答案:对

集成电路芯片封装的目的包括（）。

答案:实现电能分配传输；实现电信号的传递；为电路提供散热通道；为芯片提供支撑和保护

集成电路芯片封装的目的之一是为芯片提供支撑和保护，避免不适当的电、热、机械、化学等因素的破坏。以下哪种因素是引起芯片损坏的最主要的外界因素（）。

答案:水汽

集成电路芯片封装的工序一般可分为（）。

答案:前道工序；后道工序

集成电路芯片封装的失效分析技术可分为（）。

答