基本信息
文件名称：半导体IBO套刻设备验收规范.docx
文件大小：361.01 KB
总页数：29 页
更新时间：2025-06-06
总字数：约9.66千字
文档摘要
ICS31.200CCSN38
T/SICA
团体标准
T/SICA008—2025
半导体IB0套刻设备验收规范
AcceptancespecificationforsemiconductorIBOoverlayequipment
2025-6-03发布2025-7-03实施
上海市集成电路行业协会发布
I
T/SICA008—2025
目次
1范围 1
2规范性引用