基本信息
文件名称:半导体集成电路芯片生产建设项目可行性研究报告.doc
文件大小:928.61 KB
总页数:74 页
更新时间:2025-06-06
总字数:约4.97万字
文档摘要
半导体集成电路芯片生产线建设项目
可行性研究报告
中咨国联|出品
DATE\@EEEE年O月二〇二一年三月
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目录
TOC\o1-3\h\z\u15743第一章总论 1
102481.1项目概要 1
34061.1.1项目名称 1
310521.1.2项目建设单位 1
6561.1.3项目建设性质 1
238011.1.4项目建设地点 1
44341.1.5项目负责人 1
304581.1.6项