温度循环载荷下2.5D与3D封装互连结构可靠性的数值模拟研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备的性能提升需求不断推动着集成电路封装技术的发展。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠缩小芯片特征尺寸来提高性能变得愈发困难且成本高昂。在此背景下，2.5D和3D封装技术应运而生，成为提升芯片性能、实现系统小型化和多功能化的关键解决方案。

2.5D封装技术作为一种先进的异构芯片封装技术，通过中介层（Interposer）实现多个芯片之间的高密度线路连接。中介层通常由硅、玻璃或有机基板制成，内部利用硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）等技术实现电气连接，如同搭建了一