半导体封装技术国产化关键环节技术创新与产业升级路径研究模板范文

一、半导体封装技术国产化关键环节技术创新

1.技术创新是推动国产化进程的核心动力

1.1技术创新是提高我国半导体封装产业竞争力的关键

1.2技术创新有助于降低生产成本

1.3技术创新有助于提升产业链整体水平

2.产业升级路径

2.1优化产业布局

2.2提升产业创新能力

2.3完善产业配套体系

2.4加强国际合作

2.5培育新兴封装技术

二、半导体封装技术创新的关键领域与突破策略

2.1关键领域一：先进封装技术

2.1.1三维封装（3D封装）

2.1.2微机电系统（MEMS）封装

2.1.3封装材料创新