基本信息

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文档摘要

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芯片封装技术培训课件;CATALOGUE;01;将芯片内部电路与外部电路连接，保护芯片免受物理、化学等环境因素影响的技术。;封装技术发展历程;传统封装;02;;原理及特点;;2.5D/3D封装技术;03;硅通孔（TSV）技术原理;;;04;前道工序：晶圆切割与贴片;中道工序：互连与塑封;初步测试;05;;;关键设备（贴片机/键合机/测试机）;06;随着摩尔定律的推进，晶体管的尺寸不断缩小，对封装技术提出了更高的要求，需要更精细的加工和更高效的散热技术。;异质集成与Chiplet技术;;07;;存储器堆叠封装实践;;THANKS