基本信息
文件名称:芯片封装技术培训课件.pptx
文件大小:5.54 MB
总页数:32 页
更新时间:2025-06-07
总字数:约小于1千字
文档摘要
芯片封装技术培训课件;CATALOGUE;01;将芯片内部电路与外部电路连接,保护芯片免受物理、化学等环境因素影响的技术。;封装技术发展历程;传统封装;02;;原理及特点;;2.5D/3D封装技术;03;硅通孔(TSV)技术原理;;;04;前道工序:晶圆切割与贴片;中道工序:互连与塑封;初步测试;05;;;关键设备(贴片机/键合机/测试机);06;随着摩尔定律的推进,晶体管的尺寸不断缩小,对封装技术提出了更高的要求,需要更精细的加工和更高效的散热技术。;异质集成与Chiplet技术;;07;;存储器堆叠封装实践;;THANKS