基本信息

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文档摘要

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基于信息化集成的晶圆测试MES系统创新设计与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1研究背景

半导体产业作为现代科技的基石，在全球经济和科技发展中占据着举足轻重的地位。从智能手机、计算机到汽车电子、人工智能等领域，半导体芯片无处不在，是推动这些领域创新发展的核心驱动力。近年来，随着5G通信、物联网、大数据、人工智能等新兴技术的快速崛起，对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长，进一步推动了半导体行业的繁荣发展。

在半导体制造过程中，晶圆测试是一个至关重要的环节。晶圆测试是指在晶圆被切割成单个芯片之前，对晶圆上的芯片进行电气性能和功能测试，以检测芯片是否符合设计要求和质量标准。这一环节