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2025年电子封装材料科学与先进制造技术解析范文参考

一、2025年电子封装材料科学与先进制造技术解析

1.1.行业背景

1.2.电子封装材料的发展趋势

1.2.1.高密度封装技术

1.2.2.新型封装材料

1.2.3.绿色环保封装技术

1.3.先进制造技术在电子封装领域的应用

1.3.1.自动化制造技术

1.3.2.微纳加工技术

1.3.3.智能制造技术

二、电子封装材料的关键技术与发展方向

2.1.芯片级封装技术

2.1.1.倒装芯片（Flip-Chip）技术