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文件名称:2025年集成电路先进制程工艺研发热点与技术壁垒突破研究报告.docx
文件大小:33.28 KB
总页数:18 页
更新时间:2025-06-10
总字数:约1.14万字
文档摘要
2025年集成电路先进制程工艺研发热点与技术壁垒突破研究报告
一、2025年集成电路先进制程工艺研发热点与技术壁垒突破研究报告
1.1研发热点概述
1.2技术壁垒分析
1.3技术突破策略
二、集成电路先进制程工艺的关键技术
2.1纳米级光刻技术
2.2硅片制造技术
2.3芯片制造工艺
2.4先进封装技术
2.5产业链协同创新
三、集成电路先进制程工艺的技术发展趋势
3.1制程技术向更小尺寸发展
3.2异构计算成为主流
3.3先进封装技术推动集成度提升
3.4软硬件协同设计成为关键
3.5智能化制造助力生产效率提升
3.6生态建设推动产业协同发展
四、集成电路先进制程