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文件名称:2025年集成电路先进制程工艺研发热点与技术壁垒突破研究报告.docx
文件大小:33.28 KB
总页数:18 页
更新时间:2025-06-10
总字数:约1.14万字
文档摘要

2025年集成电路先进制程工艺研发热点与技术壁垒突破研究报告

一、2025年集成电路先进制程工艺研发热点与技术壁垒突破研究报告

1.1研发热点概述

1.2技术壁垒分析

1.3技术突破策略

二、集成电路先进制程工艺的关键技术

2.1纳米级光刻技术

2.2硅片制造技术

2.3芯片制造工艺

2.4先进封装技术

2.5产业链协同创新

三、集成电路先进制程工艺的技术发展趋势

3.1制程技术向更小尺寸发展

3.2异构计算成为主流

3.3先进封装技术推动集成度提升

3.4软硬件协同设计成为关键

3.5智能化制造助力生产效率提升

3.6生态建设推动产业协同发展

四、集成电路先进制程