集成电路、集成产品的焊接封装设备项目合作计划书

PAGE1

集成电路、集成产品的焊接封装设备项目合作计划书

目录

TOC\h\z16866前言 3

25971一、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目建设地分析 3

18376(一)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目选址原则 3

14942(二)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目选址 4

21448(三)、建设条件分析 5

14902(四)、用地控制指标 6

7254(五)、用地总体要求 7

28008(六)、节约用地措施 8

11470(七)、总图布置方案 10

1945