ICS31.260
CCSL50
ZOIA
中关村光电产业协会团体标准
T/XXXXXXX—XXXX
探针卡技术规范
Technicalspecificationforprobecards
（征求意见稿）
在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。
XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施
中关村光电产业协会??发布
T/XXXXXXX—XXXX
探针卡技术规范
1范围
本文件规定了半导体测试用探针卡的分类、技术要求、试验方法、验收规则、标志、包装、运输和
贮存等要求。
本文件适用于半导体晶圆测试中使用的探针卡的制造。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T191-2008包装储运图示标志；
JJF1001-2011通用计量术语及定义；
GB/T19067.1-2003产品几何量技术规范（GPS）表面结构轮廓法测量标准第1部分：实物测量
标准；
GB/T10610-2009产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法；
GB/T3505-2009产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法术语，定义及表面结构参数；
GB/T38762.1-2020产品几何技术规范（GPS）尺寸公差第一部分：线性尺寸；
GB/T38762.3-2020产品几何技术规范（GPS）尺寸公差第三部分：角度尺寸；
GB/T6388运输包装收发货标志
3术语和定义
请选择适当的引导语
3.1探针卡Probecard
探针卡是在半导体集成电路IC制造过程中用于测试晶圆上单个芯片或多个芯片的电学性能的组件。
是测试机与晶圆之间的接口，主要用于对芯片进行功能和电学性能参数的测试，筛选不良芯片。属于
半导体核心检测耗材。探针卡的主要功能是通过其探针（Probe）与晶圆上的金属焊盘（Pad）或凸块（Bump）
接触，实现电性连接，从而将测试信号传递给芯片，并从芯片收集响应信号。在晶圆上制造的每个IC
芯片都通过布置在PCB上的多个探针针尖的同时接触进行电气检查。探针卡可以检测开路和短路，还
可以测量电流和高频。
3.2探针间距Pitch
指探针之间的距离（单位通常为μm），需与晶圆上焊盘的间距相匹配，以确保每个探针都能准确
接触到相应的焊盘。
3.3针位TipAlignment
指探针尖端与晶圆上特定焊盘水平面（X-Y平面）上的对齐偏差（单位通常为μm），确保探针尖
端能够在接触焊盘时实现最佳的电气连接。
3.4平坦度Planarity
指探针卡表面的水平度或平整度（单位通常为μm），描述了探针卡在Z轴方向上的高度一致性，影
响到所有探针与焊盘之间的接触均匀性和信号的一致性，通常为所有探针在Z方向上的最大水平差。
3.5接触电阻ContactResistance
指探针与焊盘接触时的电阻值，影响信号传输质量。
3.6漏电流LeakageCurrent
指两个或更多信号之间产生的漏电电流。探针卡设计需最小化漏电流，避免影响测试结果的准确性。
3.7针压TipForce/ContactForce
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