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文件名称:台积电半导体制造工艺在军事领域的应用报告.docx
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总页数:17 页
更新时间:2025-06-10
总字数:约1.17万字
文档摘要
台积电半导体制造工艺在军事领域的应用报告
一、台积电半导体制造工艺在军事领域的应用报告
1.1引言
1.2军事领域对半导体制造工艺的需求
1.2.1高性能计算
1.2.2通信与导航
1.2.3雷达与传感器
1.3台积电半导体制造工艺在军事领域的应用现状
1.3.1处理器制造
1.3.2通信与导航芯片制造
1.3.3雷达与传感器芯片制造
1.4军事领域对台积电半导体制造工艺的挑战与机遇
1.4.1挑战
1.4.2机遇
1.5台积电半导体制造工艺在军事领域的未来发展
1.5.1持续创新
1.5.2拓展应用
1.5.3国际合作
二、台积电半导体制造工艺在军事领域的应用