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文件名称:台积电半导体制造工艺在军事领域的应用报告.docx
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总页数:17 页
更新时间:2025-06-10
总字数:约1.17万字
文档摘要

台积电半导体制造工艺在军事领域的应用报告

一、台积电半导体制造工艺在军事领域的应用报告

1.1引言

1.2军事领域对半导体制造工艺的需求

1.2.1高性能计算

1.2.2通信与导航

1.2.3雷达与传感器

1.3台积电半导体制造工艺在军事领域的应用现状

1.3.1处理器制造

1.3.2通信与导航芯片制造

1.3.3雷达与传感器芯片制造

1.4军事领域对台积电半导体制造工艺的挑战与机遇

1.4.1挑战

1.4.2机遇

1.5台积电半导体制造工艺在军事领域的未来发展

1.5.1持续创新

1.5.2拓展应用

1.5.3国际合作

二、台积电半导体制造工艺在军事领域的应用