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文档摘要

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多孔阵列焦面板集成散热系统：原理、设计与实现

一、引言

1.1研究背景与意义

在科技飞速发展的当下，电子设备的性能不断提升，集成度日益提高，这使得设备在运行过程中产生的热量急剧增加。以集成电路为例，随着摩尔定律逐渐逼近极限，芯片上的晶体管数量呈指数级增长，其功耗也随之大幅上升。据相关研究表明，当集成电路的集成度提高一倍时，其功耗可能会增加2-3倍。如此高的功耗如果不能得到有效散热，将会导致电子设备的温度迅速升高。

过高的温度对电子设备的性能和可靠性有着诸多负面影响。一方面，高温会使电子元器件的性能发生改变，例如，半导体材料的载流子迁移率会随着温度的升高而降低，从而导致芯片的运行速度