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文件名称:做账实操-半导体行业的账务处理分录示例.doc
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总页数:30 页
更新时间:2025-06-11
总字数:约8.19千字
文档摘要

会计实操文库

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做账实操-半导体行业的账务处理分录示例

一、日常经营业务

1.股东投资

收到注册资本金

借:银行存款

贷:实收资本/股本

(若有溢价)贷:资本公积资本溢价

2.采购原材料(硅片、光刻胶等)

购入原材料

借:原材料硅片/光刻胶

借:应交税费应交增值税(进项税额)

贷:银行存款/应付账款

3.设备采购(光刻机、刻蚀机等高价值设备)

购入生产设备

借:固定资产光刻机/刻蚀机

借:应交税费应交增值税(进项税额)

贷:银行存款/长期应付款

4.