基本信息
文件名称:做账实操-半导体行业的账务处理分录示例.doc
文件大小:69.5 KB
总页数:30 页
更新时间:2025-06-11
总字数:约8.19千字
文档摘要
会计实操文库
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做账实操-半导体行业的账务处理分录示例
一、日常经营业务
1.股东投资
收到注册资本金
借:银行存款
贷:实收资本/股本
(若有溢价)贷:资本公积资本溢价
2.采购原材料(硅片、光刻胶等)
购入原材料
借:原材料硅片/光刻胶
借:应交税费应交增值税(进项税额)
贷:银行存款/应付账款
3.设备采购(光刻机、刻蚀机等高价值设备)
购入生产设备
借:固定资产光刻机/刻蚀机
借:应交税费应交增值税(进项税额)
贷:银行存款/长期应付款
4.