基本信息

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文档摘要

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球形氧化镁：制备工艺创新与导热材料应用变革

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进，如智能手机不断追求更轻薄的机身设计，同时集成了更多的功能芯片；笔记本电脑在提升运算速度和图形处理能力的同时，体积却越来越小。这使得设备在运行过程中产生的热量急剧增加，散热问题成为了限制其性能提升和可靠性的关键因素。若热量无法及时有效地散发，电子设备的性能将大幅下降，甚至可能导致设备损坏，缩短使用寿命。例如，在数据中心中，大量服务器密集运行，产生的高热量若不能及时排除，会使服务器的故障率显著上升，严重影响数据处理和存储的稳定性。在5G通信基