集成电路、集成产品的焊接封装设备项目合作计划书

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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目合作计划书

目录

TOC\h\z25057前言 3

6233一、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目概论 3

26365(一)、创新计划及集成电路、集成产品的焊接封装设备项目性质 3

9049(二)、主管单位与集成电路、集成产品的焊接封装设备项目执行方 4

14875(三)、战略协作伙伴 5

1096(四)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目提出背景和合理性 6

25747(五)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目选址和土地综合评估 7

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