基本信息

---

下载

文档摘要

---

通信终端的高密度封装技术考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对通信终端高密度封装技术的掌握程度，包括封装设计原则、材料选择、工艺流程以及在实际应用中的问题解决能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.下列哪种材料常用于通信终端的高密度封装？（）

A.玻璃

B.塑料

C.金

D.铝

2.高密度封装中，哪种封装方式可以实现更高的元件密度？（）

A.QFP

B.BGA

C.LGA

D.SOP

3.在BGA封装中