PCB成品质量工程师测试题
1.PCB（印制电路板）的主要材料不包括以下哪一项？
A.铜箔
B.玻璃纤维布
C.塑料薄膜
D.环氧树脂
2.IPC标准中，关于PCB可接受性等级的划分，最高等级是？
A.IPC-6012Class1
B.IPC-6012Class2
C.IPC-6012Class3
D.IPC-6013
3.下列哪项不是影响PCB成品质量的环境因素？
A.温度
B.湿度
C.空气中的尘埃颗粒
D.光照强度
4.PCB上的导通孔按功能可分为哪几类？（多选）
A.盲孔
B.埋孔
C.通孔
D.非导通孔
5.在PCB制造过程中，哪个环节最容易导致线路开路问题？
A.图形转移
B.蚀刻
C.电镀
D.层压
6.下列哪种测试方法用于检测PCB内部的分层缺陷？
A.外观检查
B.X射线检测
C.电气测试
D.离子污染测试
7.IPC-A-600标准主要用于什么？
A.定义PCB可接受性标准
B.规定PCB制造流程
C.评估PCB设计软件
D.指导PCB原材料采购
8.PCB上的阻焊层主要作用是？
A.保护线路不被氧化
B.防止焊接时短路
C.增加PCB的机械强度
D.提高PCB的美观度
9.在进行PCB可焊性测试时，常用的测试方法是？
A.锡炉浸渍
B.视觉检查
C.阻抗测试
D.弯曲测试
10.下列哪项不属于PCB成品质量控制的范畴？
A.原材料检验
B.过程控制
C.成品检验
D.包装设计
11.IPC-6011标准针对的是哪种类型的PCB？
A.刚性PCB
B.挠性PCB
C.刚挠结合PCB
D.高频PCB
12.PCB上金手指的镀层一般不包括以下哪种材料？
A.镍
B.金
C.锡
D.银
13.在进行PCB热应力测试时，主要评估的是？
A.PCB的耐温等级
B.PCB的热膨胀系数
C.PCB在温度变化下的可靠性
D.PCB的阻燃性
14.IPC-TM-650包含哪些内容？（多选）
A.测试方法
B.材料规范
C.制造流程
D.质量标准
15.PCB上阻焊油墨的固化程度不足可能导致什么问题？
A.阻焊层脱落
B.线路开路
C.线路短路
D.阻抗变化
16.下列哪项不是影响PCB阻抗匹配的因素？
A.线宽
B.线距
C.铜箔厚度
D.阻焊颜色
17.IPC-D-350标准主要涉及什么？
A.PCB设计准则
B.PCB制造工艺
C.PCB可靠性测试
D.PCB原材料规范
18.在PCB制造中，下列哪种情况可能导致孔壁铜厚不均？
A.电镀液老化
B.钻孔参数不当
C.图形转移精度低
D.层压压力不足
19.PCB上的离子污染主要来源于哪里？
A.原材料
B.制造过程中的化学品残留
C.环境空气
D.以上都是
20.IPC-A-610标准适用于哪种类型的检查？
A.PCB原材料
B.PCB制造过程
C.PCB组装件的可接受性
D.