全球市场研究报告
低介电电子布（或低介电常数织物）是指经过特殊设计的低介电常数(Dk)和低损耗因子(Df)的编织或非
编织玻璃纤维织物。它主要用作高性能印刷电路板(PCB)的增强材料，尤其适用于高频、高速或射频/微波
电子应用。
随着全球产业向5G无线通信、高性能计算和自动驾驶汽车转型，对能够支持GHz级频率且信号衰减较低
的材料的需求激增。低介电电子布有助于减少PCB中信号层之间的传输延迟和串扰，这对于保持HDI（高
密度互连）和柔性电路中的信号完整性至关重要。随着设备尺寸的缩小和多层PCB设计的日益复杂，超薄
型（通常厚度低于28μm）电子布变得越来越重要。
从区域来看，市场主要由亚太地区主导，尤其是中国、日本和韩国。台玻、日东纺和泰山玻纤等公司在这些
地区发挥着重要作用。这些公司正在加大研发投入，以开发具有超低介电常数(Dk)、更佳表面光滑度以及
与新兴树脂和制造技术更佳兼容性的织物。北美和欧洲也保持着强劲的需求，尤其是在航空航天、国防和专
用射频应用领域。
低介电电子布市场的主要驱动力是高频高速电子产品的爆炸式增长，尤其是在5G电信、先进计算、汽车电
子和航空航天系统等领域。随着设备越来越依赖GHz级信号传输，对能够保持信号完整性、降低电磁干扰
(EMI)并支持高密度互连(HDI)的材料的需求激增。低介电电子布具有低介电常数(Dk)和低损耗因数
(Df)的特性，可最大程度地减少信号延迟和能量损失，因此在射频/微波电路、毫米波天线和柔性印刷电路
板(FPCB)等应用中至关重要。
据QYResearch调研团队最新报告“全球低介电电子布市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球低介
电电子布市场规模将达到5.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为18.7%。
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图.低介电电子布，全球市场总体规模
GlobalMarketSize($Mn)
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来源：QYResearch市场研究中心
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图.全球低介电电子布市场前5强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以
本公司最新调研数据为准）
全球市场主要企业排名
Nittobo
台湾玻璃
泰山玻璃
Fulltech
AGY
CPIC
四川玻纤
河南光远新材料
宏和科技
来源：QYResearch市场研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内低介电电子布生产商主要包括Nittobo、台湾玻璃、
泰山玻璃、Fulltech、AGY等。2024年，全球前五大厂商占有大约97.0%的市场份额。
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图.低介电电子布，全球市场规模，按产品类型细分，薄布处于主导地位
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薄布超薄布极薄布
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