全球市场研究报告
银烧结芯片贴装机是一种用于半导体芯片封装制造过程的专用设备，负责将芯片（Die）通过银烧结材料贴
装到底座（如引线框架、DPC陶瓷、DBC陶瓷基板等）上，以实现高导热、高可靠性连接。
据QYResearch调研团队最新报告“全球银烧结芯片贴装机市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球
银烧结芯片贴装机市场规模将达到2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。银烧结芯片贴装机技
术正处于快速演进阶段，为满足功率半导体器件日益提升的性能要求和多样化应用场景，设备制造商在精
度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新。从当前研发动态和产业实践来看，该领域的技术发展呈现
出若干明显趋势，将深刻影响未来市场竞争格局。
图.银烧结芯片贴装机，全球市场总体规模
GlobalMarketSize($Mn)
202020252031
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图.全球银烧结芯片贴装机市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数
据以本公司最新调研数据为准）
全球市场主要企业排名
Boschman
AMXAutomatrix
NIKKISO
PINKGmbHThermosysteme
珠海硅酷科技
ASMPT
深圳先进连接科技
快克智能装备
诚联恺达科技
嘉昊先进半导体（苏州）
中科光智（重庆）科技
来源：QYResearch电子及半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内银烧结芯片贴装机生产商主要包括Boschman、AMX
Automatrix、NIKKISO、PINKGmbHThermosysteme、珠海硅酷科技等。2023年，全球前五大厂商占有大
约59.0%的市场份额。
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图.银烧结芯片贴装机，全球市场规模，按产品类型细分，全自动银烧结芯片贴装机处于主导地位
来源：QYResearch电子及半导体研究中心
就产品类型而言，目前全自动是最主要的细分产品，占据大约89.5%的份额。
图.银烧结芯片贴装机，全球市场规模，按应用细分，功率半导体器件是最大的下游市场，占有约74%
份额。
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来源：QYResearch电子及半导体研究中心
就产品应用而言，目前功率半导体器件是最主要的需求来源，占据大约74.4%的份额。
银烧结芯片贴装机市场，作为第三代半导体、功率器件、新能源等高端制造产业链中的关键装备，正处于高
速发展阶段。
中国大陆最大的终端需求市场，受益于新能源汽车、第三代半导体产业发展。欧洲以设备精度、自动化程度
要求高著称。
过去贴装设备高度依赖进口，技术壁垒高，如点胶精度控制、温控系统、夹具稳定性等。近年来中国本土厂
商通过市场验证以及定制化服务，在部分中高端贴装环节实现突破，特别是配合银烧结炉的全流程集成自
动化逐渐形成竞争力。
本文作者
陈思瑞–本文主要分析师