SMB的特点与质量要求表面组装电路板（surfacemountboard，SMB）是一种附着于绝缘基材表面，用印刷、蚀刻、钻孔等手段制造出导电图形和安装电子元器件孔，从而构成电气互连，并保证电子产品的电气、热和力学性能可靠性的印制电路板。学习目标1.了解表面组装电路板（SMB）的特点。2.掌握SMB在设计和制作工艺上的相关要求。3.熟悉PCB的相关技术规范。表面组装电路板1
表面组装电路板2一、表面组装电路板的特点SMB的设计、制造工艺复杂，相比插装PCB，主要有以下特点：1.高密度由于SMD器件引脚数量的增加（有些SMD器件的引脚数可高达500），引脚中心距开始从1.27mm减小到0.3mm，要求SMD也采用细线和窄间距，线宽从0.2～0.3mm缩小到0.15mm，甚至0.05mm。2.54mm网格从过双线发展到过三根导线，甚至六根导线。
表面组装电路板3一、表面组装电路板的特点2.小孔径与单面PCB的过孔不同，SMB中大多数金属化孔不再用来插装元器件，而是用来实现层与层导线之间的互连。目前，SMT的孔径已由0.3～0.46mm向0.1mm方向发展，并且出现了以盲孔和埋孔技术为特征的内层中继孔。3.耐高温SMT焊接中，有时需要双面贴装元器件，要求印制电路板能耐两次再流焊温度。在此过程中，要求SMB变形小，焊盘仍然有优良的可焊性。
表面组装电路板4一、表面组装电路板的特点4.热膨胀系数低由于表面组装元器件与印制电路板之间的热膨胀系数不同，为防止热应力造成元器件损坏，要求SMB基材的热膨胀系数尽量低。5.平整度高SMB要求有高的平整度，以使SMD引脚与SMB焊盘密切配合，SMB表面涂覆层采用镀金工艺或预热助焊剂涂覆工艺。
表面组装电路板5二、SMB在设计和制作工艺上的相关要求1.SMB设计中存在的主要问题常见的SMB设计主要存在以下问题：（1）SMB没有工艺边、工艺孔，不能满足SMT设备装夹要求，不能满足大生产的要求。（2）焊盘结构尺寸不正确，元器件的焊盘间距过大或过小，焊盘不对称，以致元器件焊接后，出现歪斜、立碑等多种缺陷。（3）焊盘上有过孔，造成焊接时焊料熔化后通过过孔漏到底层，引起焊点焊料过少。
表面组装电路板6二、SMB在设计和制作工艺上的相关要求1.SMB设计中存在的主要问题（4）SMB外形特殊、尺寸过大或过小，同样不能满足设备的装夹要求（焊接时通过制作夹具来满足生产）。（5）SMB、FQFP焊盘四周没有光学定位标识（mark点，又称基准标识）或者mark点不标准，如mark点周围有阻焊膜、mark点过大或过小，造成mark点图像反差过小，机器频繁报警而不能正常工作。（6）片式元器件焊盘不对称，特别是用底线、过线的一部分作为焊盘使用，以致再流焊时片式元器件两端焊盘受热不均匀，锡膏先后熔化而造成立碑缺陷。
表面组装电路板7二、SMB在设计和制作工艺上的相关要求1.SMB设计中存在的主要问题（7）IC焊盘设计不正确，FQFP焊盘太宽，引起焊接后桥连，或焊盘后沿过短而引起焊后强度不足。（8）IC焊盘之间的互连导线放在中央，不利于SMA焊后的检查。（9）波峰焊时，IC没有设计辅助焊盘，引起焊接后桥连。（10）SMB厚度或SMB中IC分布不合理，出现焊后SMB变形。（11）测试点设计不规范，以致自动在线测试仪（ICT）不能工作。
表面组装电路板8二、SMB在设计和制作工艺上的相关要求1.SMB设计中存在的主要问题（12）SMD之间间隙不正确，后期修理出现困难。（13）阻焊层和字符图不规范，以及阻焊层和字符图落在焊盘上造成虚焊或电气断路。（14）拼板设计不合理，如V形槽加工不好，造成SMB再流焊后变形。上述问题会在设计不良的产品中出现一个或多个，导致不同程度地影响焊接质量。
表面组装电路板9二、SMB在设计和制作工艺上的相关要求2.SMB的优化设计（1）元器件布局1）元器件分布均匀，排在同一电路单元的元器件应相对集中，以便于调试和维修。2）有连线的元器件应相对靠近排列，以利于提高布线密度和保证走线距离最短。3）对热敏感的元器件，布置时应远离发热量大的元器件。4）相互可能有电磁干扰的元器件，应采取屏蔽或隔离措施。
表面组装电路板10二、SMB在设计和制作工艺上的相关要求2.SMB的优化设计（2）布线规则1）在满足使用要求的前提下，选择布线的顺序依次为单面、双面和多层布线。2）两个连接盘之间的导线布设要尽量短，敏感的信号/小