模块四零件表面粗糙度检测201XX工业产品几何量检测

知识点：光切法测量表面粗糙度一光切显微镜仪器简介任务九零件表面粗糙度检测二测量方法

光切显微镜仪器简介1.光切显微镜仪器简介光切显微镜主要测量参数：Rz、Ry测量范围一般：Rz（0.8-80）μm测量平面和外圆表面。光切显微镜利用光切原理测量表面粗糙度。

光切显微镜仪器简介光线经狭缝3后成一扁平光带通过物镜4，顺着加工痕迹以45o方向照射被测表面5。具有微观不平的表面5，被照射后分别在其轮廓的波峰s点，波谷在sˊ点产生反射,通过物镜4，它们各成像在分划板6上的a和aˊ。由目镜测微器测出aaˊ，即可换算其波峰至波谷的高度Yi。1）光切显微镜的光学系统

光切显微镜仪器简介E——仪器的分度值；△hi——测微套筒转过的格数；波峰至波谷的高度Yi：Yi=△hiE

光切显微镜仪器简介表1光切显微镜的分度值物镜放大倍数7×14×30×60×每转一格实际移动的距离（μm/格）17．517．517．517．5仪器的分度值（μm/格）1．250．630．2940.145表1中给出的E值是理论值，其实际值根据仪器附件标准刻度尺检定给出。

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