基本信息

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文档摘要

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面向三维芯片的测试数据压缩：方法探索与效能优化

一、引言

1.1研究背景

在信息技术飞速发展的当下，芯片作为电子设备的核心部件，其性能与集成度对电子设备的功能和性能起着决定性作用。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统二维芯片在提升性能方面遭遇瓶颈，如进一步缩小晶体管尺寸面临漏电、散热等难题。在此背景下，三维芯片技术应运而生，成为延续摩尔定律增长趋势的新希望，也被部分专家视为“超越摩尔定律”的关键技术。

三维芯片设计摒弃了以往的平面设计模式，通过硅直通孔（ThroughSiliconVia，TSV）技术，将多个晶片（die）进行上下堆叠，实现垂直集成。这种独特的集成方式带来了诸多显著优