环路热管多尺度毛细结构：制备工艺、性能关联与应用前景探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进。以智能手机为例，如今的手机不仅具备通话、短信等基本功能，还融合了强大的计算能力、高清摄像、虚拟现实等多种功能，内部芯片的集成度越来越高，运行速度也越来越快。再如高性能计算机，其运算速度已达到每秒数亿亿次，这使得电子设备在运行过程中产生的热量急剧增加。若这些热量不能及时有效地散发出去，电子设备的性能将受到严重影响。过高的温度会导致芯片运行速度下降，出现卡顿现象，甚至可能引发设备故障，缩短设备的使用寿命。因此，高效的散热技术已成为电