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文档摘要

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基于子模型法的BGA封装焊点热疲劳寿命精准预测研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在科技飞速发展的当下，电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能以及多功能的方向大步迈进。作为现代电子产品制造中关键的表面贴装技术，BGA封装凭借其出色的空间利用率、良好的导热性能和较高的可靠性等显著优势，被广泛应用于各类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子以及航空航天电子设备等领域。例如，在智能手机中，BGA封装的芯片能够在有限的空间内实现大量电子元件的集成，提升手机的运算速度和功能多样性；在汽车电子中，BGA封装的焊点确保了电子系统在复杂的振动和温度变化环境下的稳定运行。

然而，BGA