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华虹半导体(无锡)

华虹半导体(无锡)(下称“公司”)成立于2025年10月，位于无锡吴区，是一家高科技芯片代工企业。公司旨在无锡建设集成电路研发和制造基地，总投资额为100亿美元，其中一期工程投资总额约为25亿美元，建设月产能4万片

的12英寸生产线。公司将在不同化嵌入式闪存工艺、射频、电源治理及型识别应用等特色先进不同化工艺平台上成为全世界可信任的晶圆代工伙伴。

聘请需求：

岗位

工艺工程师

设备工程师厂务工程师

信息技术工程师

学历

本科及以上

本科本科本科

专业

物理、材料、化学、化工、光学等理工科专业

自动化、机械、电子电气、机电工程等环境工程、电气