基本信息

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文档摘要

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基于数值模拟的PBGA焊点形态与热疲劳寿命关联性研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子产品已广泛渗透到人们生活的各个方面，从日常使用的智能手机、平板电脑，到工业领域的精密仪器、航空航天设备中的关键部件，其性能和可靠性直接关系到产品的质量、使用寿命以及用户体验。随着电子产品不断向小型化、轻量化、高性能和多功能方向发展，电子封装技术作为实现电子产品功能的关键环节，也面临着前所未有的挑战。

塑料球栅阵列封装（PBGA）技术因其具有高引脚数、良好的电性能、高封装密度以及相对较低的成本等优势，在电子封装领域得到了广泛应用。PBGA封装通过将芯片与印刷电路板（PCB）之间采用球状