基本信息

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文档摘要

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纳米管/线热界面材料的热性能及应用潜力深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的进程中，电子设备正朝着高性能、小型化、集成化的方向大步迈进。从智能手机、平板电脑等日常智能设备，到数据中心的大型服务器、航空航天的关键电子部件，电子器件的功率密度与集成度不断攀升。例如，当前先进的智能手机处理器，其核心区域的功率密度已超过100W/cm2，而数据中心的服务器集群，更是在狭小空间内汇聚了大量高功率芯片，运行时产生的热量极为可观。

随着电子器件性能的不断提升，功耗问题日益突出，大量的功率损耗转化为热能，导致电子设备温度急剧升高。过高的温度不仅会引发电子器件的热应力增加，还会致使