2025-2030中国晶圆级封装设备行业市场发展趋势与前景展望战略研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、 3

1、行业现状分析 3

二、 12

1、技术发展与竞争格局 12

三、 22

1、市场前景与投资策略 22

摘要中国晶圆级封装设备行业将迎来快速发展期，预计市场规模将从2025年的320亿元人民币增长至2030年的近600亿元人民币，年均复合增长率（CAGR）超过12%3。这一增长主要受益于半导体产业国产化进程加速、5G通信、人工智能及高性能计算等新兴应用领域的强劲需求34。从技术方向来看，行业将聚焦小型化、高密