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文件名称:地平线机器人-W深度报告:国产智驾方案龙头,迈向高阶新征程.docx
文件大小:3.03 MB
总页数:56 页
更新时间:2025-06-14
总字数:约4.48万字
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证券研究报告

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目录

引言 3

地平线:国产智驾方案龙头历经十年蝶变 5

历经十年蝶变成长为智驾方案龙头 6

构建全栈产品组合覆盖庞大优质客户群 10

营收强劲增长有望迎来盈利拐点 13

2.4小结 14

行业端:智驾平权提速龙头供应商迎来机遇期 15

比亚迪智驾平权加速2025迎智驾平权元年 15

智驾平权打开增量空间行业格局有望重塑 20

软硬一体为智驾最优解龙头供应商迎来机遇期 24

人形机器人产业拐点已至打开全新增量空间 27

3.5小结 29

公司端:开放生态赋能成为智驾“最大公约数” 30

以全面技术与开放生态赋能生态合作伙伴 30

智驾芯片全面布局覆盖高级辅助和高阶自动驾驶 35

战略布局机器人赛道打造全新增长极 43

率先实现软硬结合全栈第三方供应商迎来机遇期 46

4.5小结 50

盈利预测与投资建议 52

盈利预测假设与业务拆分 52

估值分析 52

投资建议 53

风险提示 54

插图目录 56

表格目录 57

证券研究报告

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引言

本篇报告为《地平线机器人深度研究报告》。历经十年发展,地平线已成长为智能驾驶方案龙头供应商,成为智能汽车转型及商业化的关键推动者。公司为客户提供全面的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案组合,覆盖从主流高级辅助驾驶到高阶自动驾驶。公司秉持开放理念,通过平台赋能帮助汽车行业参与者进行创新和产品开发。当前,公司正站在智能驾驶技术跃迁与机器人产业0-1的双重节点,即将开启新一轮价值重估周期:

智能驾驶方面,2025为智驾平权元年,传统主机厂全面布局智驾平权,但高阶智驾技术积累不足制约突围。全栈自研资金、人才与技术门槛极高。随着智驾平权加速,行业即将快速收敛,具备强软硬一体能力的龙头第三方供应商能够对主机厂快速赋能,正在迎来发展机遇。公司拥有高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案全面技术栈,定位“芯片+软件”系统级智驾公司,依托软硬协同技术路线构建全栈能力,有望凭借性能与性价比双优扩大市场份额,巩固国产智驾龙头地位;

机器人方面,2025将成为人形机器人量产元年,全球出货量有望达到万台量级。人形机器人主控芯片需求与智能驾驶高度契合,产业发展有望为智驾芯片厂商带来全新增量市场空间。全资子公司地瓜机器人聚焦机器人核心计算平台赛道,依托软硬件协同技术生态加速战略布局。地瓜机器人与公司共享BPU架构、多传感器融合及算法经验,实现跨场景数据验证与效率优化,奠定机器人领域基础设施标准制定者潜力,有望成为全新增长极。

本篇报告与市场不同之处:

关于高阶智驾渗透斜率:市场认为高阶智驾方案的普及主要依赖于高端车型的推动,短期内难以在中低端市场实现大规模应用。我们认为,随着比亚迪、吉利、奇瑞等传统主机厂加码智驾平权,小鹏等以低成本方案实现全系智驾标配、华为高阶智驾包降价推动方案普惠,智能驾驶正在从高端市场向主流价格区间渗透,2025年将成为全民智驾的元年,未来2-3年,高阶智驾将成为汽车的必备配置。

关于第三方供应商定位:市场认为软件算法自研乃至全栈自研是主机厂未来智驾发展方向。我们认为,高阶智驾研发是复杂系统工程,每年需要进行数十亿级别算力投入。同时,自研车规级芯片资金门槛非常高、自研芯片的年需求量若低于100万片很难具备经济性。第三方供应商能够承接来自下游主机厂的广泛需求,更具规模化优势,能够以更低成本、更快速度助力传统主机厂补齐高阶智驾能力短板,加速智驾平权进程。

关于软硬一体技术路线:市场认为软硬解耦为当前主机厂高阶智驾方案的主流选择。我们认为,软硬一体的技术路线可以优化算法和芯片的适配度,针对自身算法及架构特点构建平台体系,从而提升算力效率和数据闭环利用效率,降低研发成本、实现性能提升,是智驾最优解。

证券研究报告

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关于机器人芯片与智驾芯片相通性:相较于其他硬件环节,市场对于机器人主控芯片关注度较低。机器人与智能汽车在产业链上具有高度协同性,两者都依赖高性能芯片和计算平台,以进行大量感知数据处理与决策规划。人形机器人产业发展有望为智驾芯片厂商带来全新增量市场空间。

证券研究报告资料来源:

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地平线:国产智驾方案龙头历经十年蝶变

公司是全场景智能驾驶解决方案供应商,已成长为行业龙头。公司是乘用车高级辅助驾驶(ADAS)和高阶自动驾驶(AD)解决方案供应商,能够提供涵盖算法、专用软件和处理硬件的全场景智能驾驶解决方案。公司成立于2015年,历经

10年的开发、测试与迭代改进,成功实现软硬一体解决方案的商业化落地与大规模量产部署,成长市场领军者。

公司定位Tier2,以开放