基本信息

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文档摘要

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1、微电子封装定义及封装的作用？

为根本的电子电路处理和存储信息建立互连和适宜的操作环境的科学和技术，是一个涉及多学科并且超越学科的制造和争论领域。

作用---为芯片及部件供给保护、能源、冷却、与外部环境的电气连接+机械连接

2、什么是电迁移？

电迁移是指在高电流密度〔105－106A/cm2〕下金属中的质量迁移的现象。

3、什么是芯片尺寸封装？

芯片尺寸封装〔CSP〕是指封装外壳尺寸比芯片本身尺寸仅大一点〔最大为芯片尺寸的1.2倍〕的一类型封装技术。

5、可作为倒装芯片凸点的材料有哪些？高牢靠性的焊凸点应当在那个工艺阶段制作？凸点的典型制作方法有哪些？其中什么方法也常用于BGA