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文档摘要

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半导体器件制造新技术研究与发展考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对半导体器件制造新技术的理解与应用能力，考察考生在材料科学、工艺流程、设备控制及测试分析等方面的知识掌握程度，以及对新技术发展趋势的洞察力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.半导体器件制造过程中，下列哪种材料用于制作掺杂剂？（）

A.氧化硅

B.磷化硅

C.硅

D.碳化硅

2.晶圆制造中，Czochralski法主要用于制备哪种类型的晶体？（）

A