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文档摘要

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3．学会装配电路板1．了解电路板元器件插装工艺要求2．学会元器件及导线的插装

完成元器件在电路板上插装、焊接、拆焊操作。项目内容实习器材1．电烙铁、焊锡丝、助焊剂2．废旧元器件、电路板、绝缘软导线训练准备内容

一、元器件安装前的准备工作元器件安装前必须对其引出脚进行加工处理：刮脚搪锡整形

（1）刮脚刮脚时可用镊子等带刃工具，从离开元件根部2mm处开始刮向引出脚，边刮边转动引出脚，直至把引出脚上的氧化层彻底刮净。元器件引脚的刮脚

卧式（2）搪锡刮好元件引出脚应及时进行搪锡，防止再次被氧化。锡锅（3）元件的整形立式电烙铁

c．两引线左右弯折要对称，引出线要平行，其间距应与印制线路板两焊盘间的距离相同，以便插装。整形的要求：a．引线弯折处距离引出脚跟部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。对立式安装，引出线弯曲直径r应大于元器件的外直径。b．引线弯出直径应大于两倍引出脚直径。

常见的整形方法

（4）软导线在焊接前的准备绝缘软导线的加工步骤为：剪裁剥头捻头浸锡导线的加工

二、在电路板上插装元器件（1）插装与焊接元件器元器件安装原则：先小后大先轻后重先里后外先低后高安装方法：立式安装无间隙安装有间隙卧式安装直立式卧式加套管加套管

③同一规格元器件排列整齐高低一致。①同规格电阻色环方向应排列一致，直标法的电阻器标志应向上②有极性的元件要注意器正负极性立式和卧式插装

三、在电路板上拆焊元器件常见拆焊方法：分点拆焊集中拆焊间断加热拆焊

（1）分点拆焊法

（2）集中拆焊法是用电烙铁同时交替加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次拔出器件。（3）间断加热拆焊法集中拆焊法