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文件名称:聚酰亚胺及其杂化薄膜断裂性能:从微观机理到宏观预测.docx
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总页数:20 页
更新时间:2025-06-15
总字数:约2.5万字
文档摘要
聚酰亚胺及其杂化薄膜断裂性能:从微观机理到宏观预测
一、绪论
1.1研究背景与意义
聚酰亚胺(Polyimide,PI)作为一种高性能聚合物材料,自20世纪60年代问世以来,凭借其卓越的综合性能,在众多领域得到了广泛应用,被誉为“解决问题的能手”。其主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-),这种独特的分子结构赋予了聚酰亚胺一系列优异特性。
在耐高温性能方面,聚酰亚胺表现极为出色,热分解温度通常超过400°C,部分甚至可达500°C以上,长期使用温度范围为-200~300°C,这使其能够在航空航天领域的极端高温环境下保持稳定性能,常用于制作航天器外壳、推进剂导向系统和高温