基本信息
文件名称：2025年胜宏科技：“软硬兼具”的高端PCB龙头，AI算力需求带来超预期增长空间.pdf
文件大小：3.7 MB
总页数：23 页
更新时间：2025-06-15
总字数：约2.16万字
文档摘要
胜宏科技
PCBAI
“软硬兼具”的高端龙头，算力需求带来超预期增长空间
?国内高端PCB龙头，多层板/HDI板技术领先，通过收购形成“软硬兼
具”布局。公司作为PCB硬板龙头，经过近二十载行业深耕，积累了深厚的
技术与经验，公司多层板和HDI板技术行业领先，目前24层6阶HDI产品
和32层高多层板已实现大批量出货，并具备70层高精密多层线路板、28层
8阶高密度互连HDI板量产能力。公司产品广泛应用于大数据中心、人工智
能、汽车电子、工业互联等领域，并和英伟达、特斯