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文档摘要

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焊接技术的进展

在现代电子焊接技术的进展历程中，经受了两次历史性的变革：第一次是从通孔焊接技术向外表贴装焊接技术的转变；其次次便是我们正在经受的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演化直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件〔尤其是大热容量或细间距元器件〕的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高牢靠性要求的产品。再来看看全球电子组装行业目前所面临的挑战：全球竞争迫使生产厂商必需在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求敏捷的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生