基本信息
文件名称:半导体制造的创新与优化-挑战、机遇与持续改进.pptx
文件大小:4.42 MB
总页数:23 页
更新时间:2025-06-16
总字数:约小于1千字
文档摘要
半导体制造的创新与优化
挑战、机遇与持续改进
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Agenda
制造过程观点
当前制造过程的瓶颈
制造过程优化
半导体制造过程
改进计划和持续监控
01.制造过程观点
制造过程优化关键观点
持续改进与创新
提高产品质量和满意度
02.当前制造过程的瓶颈
分析半导体分立器件制造瓶颈问题
制造周期:追求效率的瓶颈
设备利用:高效利用的挑战
03.制造过程优化
优化半导体分立器件制造的益处
提高生产效率的益处
降低制造周期的益处
减少废品率的益处
04.半导体制造过程
半导体分立器件制造过程介绍
封装和测试
器件加工
晶圆制备
前期准备:保护之路的起点
半导体制造过程概述
05.改进计划和持续监控
改进制造过程的方法
监控和改进制造过程
引入先进的制造技术和设备
智能制造系统
新型材料和工艺
先进制造技术引入
制造过程的瓶颈分析
Thankyou
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