基本信息
文件名称:半导体制造的创新与优化-挑战、机遇与持续改进.pptx
文件大小:4.42 MB
总页数:23 页
更新时间:2025-06-16
总字数:约小于1千字
文档摘要

半导体制造的创新与优化

挑战、机遇与持续改进

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Agenda

制造过程观点

当前制造过程的瓶颈

制造过程优化

半导体制造过程

改进计划和持续监控

01.制造过程观点

制造过程优化关键观点

持续改进与创新

提高产品质量和满意度

02.当前制造过程的瓶颈

分析半导体分立器件制造瓶颈问题

制造周期:追求效率的瓶颈

设备利用:高效利用的挑战

03.制造过程优化

优化半导体分立器件制造的益处

提高生产效率的益处

降低制造周期的益处

减少废品率的益处

04.半导体制造过程

半导体分立器件制造过程介绍

封装和测试

器件加工

晶圆制备

前期准备:保护之路的起点

半导体制造过程概述

05.改进计划和持续监控

改进制造过程的方法

监控和改进制造过程

引入先进的制造技术和设备

智能制造系统

新型材料和工艺

先进制造技术引入

制造过程的瓶颈分析

Thankyou

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