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文档摘要

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高强高韧耐高温环氧灌封材料的多维度研究与应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子、通信、汽车、航空等行业取得了显著的进步，对电子设备的性能、可靠性和小型化提出了更高的要求。灌封材料作为电子设备制造中的关键材料之一，其性能直接影响着电子设备的质量和使用寿命。在众多灌封材料中，环氧灌封材料以其优异的综合性能，如良好的绝缘性、粘结性、耐化学腐蚀性和工艺性等，在电子封装领域得到了广泛应用。然而，随着电子设备工作环境日益苛刻，如高温、高湿、强振动等，传统的环氧灌封材料已难以满足这些复杂工况下的使用要求，因此，研发高强高韧耐高温的环氧灌封材料具有重要的现实意义和迫切的市场需求。