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化学镀银配方与工艺操作指引

〔周生电镀导师〕

化学镀银作为PCB最终外表处理工艺之一已经有近二十年的应用历史，市场上以乐思和麦德美的化学银应用最多，近年国产化学银配方的技术水平已经与麦德美完全全都甚至做到了兼容使用。化学银在十年前有过应用顶峰，缺乏的是化学镀银市场规模和化学锡一样，并没有消灭大规模扩展，没能撼动化学镍金市场的老大地位，用于5G通讯的PCB板上化学镀银工艺有可能会迎来一波顶峰。

PCB化学银水平线操作标准名目

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电镀导师之[〔微〕〔Xin〕]：〔1〕〔3〕〔6〕〔5〕〔7〕〔2