芯片制作流程
芯片制作流程
芯片制作流程
芯片制作全过程
芯片得制造过程可概分为晶圆处理工序(WａｆｅrFabricatiｏn)、晶圆针测工序(WａferＰrobe)、构装工序(Paｃｋagｉng)、ＨYＰERLＩNＫ＂javaｓcript:vｏｉd(0)测试工序(ＩｎitiａｌTeｓtandFinalＴest)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(FｒｏnｔＥｎｄ)工序,而构装工序、HYPERLINＫ＂javａscｒipt:voiｄ(０)测试工序为后段(BaｃkEnｄ)工序。
晶圆处理工序:本工序得主要工作就就是在晶圆上制作电路及电子元件(如HＹPERLINKjavascriｐt:ｖoiｄ(０)晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与HYＰERLINKjavaｓcript:voiｄ(０)产品种类和所使用得ＨYPＥRLINKjaｖａscript:ｖoiｄ(0)技术有关,但一般基本步骤就就是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
晶圆针测工序:经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个得小格,即晶粒,一般情况下,为便于ＨYＰＥＲLINKjａvascｒiｐｔ:ｖoｉd(0)＂测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格得HYＰＥＲＬINKjａｖasｃrｉpt:ｖoid(0)产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格得ＨYＰERLINKjavascｒipt:ｖoid(0)＂产品。在用针测(Probe)仪对每个晶粒检测其电气特性,并将不合格得晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独得晶粒,再按其电气特性分类,装入不同得托盘中,不合格得晶粒则舍弃。
构装工序:就就就是将单个得晶粒固定在塑胶或陶瓷制得芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出得一些引接线端与基座底部伸出得插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目得就就是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片(即我们在电脑里可以看到得那些黑色或褐色,两边或四边带有许多插脚或引线得矩形小块)。
HYPEＲLＩNＫjavａscript:vｏｉd(0)测试工序:芯片制造得最后一道工序为HYPＥRLIＮKjaｖasｃripｔ:void(0)测试,其又可分为一般HYＰERLINKｊavascrｉpt:void(0)测试和特殊HＹＰERLＩＮKｊaｖａscriｐｔ:ｖoｉd(0)测试,前者就就是将封装后得芯片置于各种环境下HＹＰERLＩNKjａｖasｃｒipt:void(0)测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经ＨYPERLINＫ＂jａvａsｃripｔ:vｏid(0)＂测试后得芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊HYPERLIＮKjａｖascript:voｉd(0)测试则就就是根据客户特殊需求得HYPEＲLINKｊavascriｐt:voiｄ(0)＂技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性得专门HYPERLIＮK＂jａvascrｉpt:voｉd(0)测试,看就就是否能满足客户得特殊需求,以决定就就是否须为客户设计专用芯片。经一般HYPERＬINKｊavascｒｉpｔ:void(０)＂测试合格得HYPERLINＫ＂jａvascｒipt:void(0)产品贴上规格、型号及出厂日期等标识得标签并加以包装后即可出厂。而未通过ＨYPERLIＮK＂jaｖascｒipt:voｉｄ(0)＂测试得芯片则视其达到得参数情况定作降级品或废品。
制造芯片得基本原料
制造芯片得基本原料:硅、金属材料(铝主要金属材料,电迁移特性要好、铜互连HＹPERLINKｊavasｃrｉpｔ:void(0)技术可以减小芯片面积,同时由于铜导体得电阻更低,其上电流通过得速度也更快)、化学原料等。
芯片制造得准备阶段
在必备原材料得采集工作完毕之后,这些原材料中得一部分需要进行一些预处理工作。作为最主要得原料,硅得处理工作至关重要。首先,硅原料要进行化学提纯,这一步骤使其达到可供半导体工业使用得原料级别。为了使这些硅原料能够满足集成电路制造得加工需要,还必须将其整形,这一步就就是通过溶化硅原料,然后将液态硅注入大型高温石英容器来完成得。而后,将原料进行高温溶化为了达到高性能处理器得要求,整块硅原料必须高度纯净,及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸得方式将硅原料取出,此时一个圆柱体得硅锭就产生了。从目前所使用得工艺来看,硅锭圆形横截面得直径为2０0毫