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文档摘要

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液力机械在芯片封装设备中的应用考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对液力机械在芯片封装设备中应用的掌握程度，包括液力机械的工作原理、在芯片封装设备中的应用方式、性能特点及其在提高封装效率和降低成本方面的贡献。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.液力机械在芯片封装设备中主要用于以下哪个环节？（）

A.贴装

B.焊接

C.焊点检查

D.贴片

2.液力机械的工作原理是利用什么来实现运动的？（）

A.气压

B.真空

C.