ICSXXX
XXX
团体标准
T/CASA019—202X
微纳米金属烧结体电阻率测试方法
四探针法
Testmethodforresistivityofmicroandnanometalsinteredcompact:
fourprobemethod
（征求意见稿）
202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施
第三代半导体产业技术创新战略联盟发布
T/CASA019—202X
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本文件由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）制定发布，版权归
CASAS所有，未经CASAS许可不得随意复制；其他机构采用本文件的技术内容制定标准需经CASAS
允许；任何单位或个人引用本文件的内容需指明本文件的标准号。
本文件起草单位：
本文件主要起草人：
III
T/CASA019—202X
引言
金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间
化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一，
以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度
的优点，而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升，特别是微纳米金属烧结件的烧结层往往具有低
电阻率、高导热性能，这也使其更加适合未来的高温度、高功率密度应用。
电阻率是表示材料导电能力的关键物理量。作为材料的本征参数，电阻率与材料大小和形状无直接
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关系，如银电阻率为1.65×10Ω?cm，铜电阻率为1.75×10Ω?cm。对于微纳米金属烧结技术制备
的烧结体的电阻率，一般情况下是对应金属体材料电阻率的数倍；采用不同材料、不同工艺下的微纳米
金属烧结体，往往会形成微观下不同尺寸、不同数量、不同致密度的孔隙结构，从而影响其电阻率性能。
目前，新型的微纳米金属烧结技术尚属技术推广阶段，业内尚未对该技术制备的烧结体制定专门的
电阻率测试方法标准。测试仪器品牌的不同，同时，样品规格、测试条件、测试步骤等的限定各有不同，
这使得行业内无法高效可靠的对不同烧结膏体的电性能进行统一的比较。因此，有必要根据实际需求，
尽快制定相应关键性能参数的术语标准和测试标准。
本文件采用了与T/CASA020《微纳米金属烧结体热导率试验方法：闪光法》统一尺寸的样品，并
以凯尔文电桥原理的四探针法测定，避免测量中引线电阻、接触电阻的干扰，以保证微纳金属烧结体的
小电阻率测量值情况下的准确性、可对比性。
IV
T/CASA019—202X
微纳米金属烧结体电阻率测试方法四探针法
1范围
本文件规定了第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结体的电阻率测试方法。
本文件适用于第三代半导体器件封装用