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文件名称:半导体封装技术国产化2025年:关键专利布局与保护策略研究报告.docx
文件大小:31.13 KB
总页数:15 页
更新时间:2025-06-17
总字数:约9.65千字
文档摘要
半导体封装技术国产化2025年:关键专利布局与保护策略研究报告模板范文
一、半导体封装技术国产化背景及意义
1.1.半导体封装技术国产化背景
1.1.1全球半导体产业竞争加剧
1.1.2国家政策支持
1.1.3市场需求旺盛
1.2.半导体封装技术国产化意义
1.2.1提升我国半导体产业核心竞争力
1.2.2保障国家信息安全
1.2.3推动产业结构优化升级
1.2.4降低生产成本,提高市场竞争力
二、半导体封装技术关键专利分析
2.1国外主要专利布局
2.2国内主要专利布局
2.3关键专利技术分析
2.3.1芯片级封装(CSP)技术
2.3.2封装材料
2.3.3封