基本信息

---

下载

文档摘要

---

光纤制造中的光电子器件封装技术考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在考察考生对光纤制造中光电子器件封装技术的理解与掌握程度，包括封装材料、工艺流程、性能要求及在实际应用中的注意事项。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.光纤制造中，以下哪种材料常用于光电子器件封装？（）

A.金属

B.陶瓷

C.塑料

D.玻璃

2.光电子器件封装的主要目的是什么？（）

A.提高器件的可靠性

B.防止外界污染

C.提高器件的功率密度

D