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文件名称:芯片制造的未来展望-技术创新与挑战的交织.pptx
文件大小:1.23 MB
总页数:23 页
更新时间:2025-06-17
总字数:约小于1千字
文档摘要
芯片制造的未来展望
技术创新与挑战的交织
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Agenda
新材料和工艺
学习和发展
最新的技术趋势
引言
未来的挑战
01.新材料和工艺
芯片制造技术中的新材料和工艺
镜像退火技术
柔性基板
高效率光刻技术
02.学习和发展
芯片制造工程师的学习和发展
先进经验的学习借鉴
关注材料工艺发展
提高学习和创新能力:智慧升级
03.最新的技术趋势
芯片制造技术的最新趋势
先进封装技术
三维集成
制造设备的更新换代
新型制造设备
04.引言
芯片制造技术的综述
芯片制造技术的综述
技术创新的重要性
工程师的学习和更新
05.未来的挑战
芯片制造技术面临的未来挑战
制造成本
工艺复杂性
市场需求的变化
Thankyou
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