核心观点：
1.2025年半导体产业规模将再创新高，人工智能与高效能运算可能进一步推送芯片需求增长，国家一直以来做了资金、人才、技术发展全方位支持。
2.我国半导体产业发展依然集中在四大集聚地区：环渤海（以北京为中心）、长三角（上海、苏州、合肥、无锡、南京多点发展）、粤港澳（深圳）、中西部（成都、西安）。
3.高质量发展背景下，当前半导体产业对半导体/芯片、生产质量管理、生产管理、材料供应链管理等岗位的人才需求旺盛，招聘占比及同比双增长。
4.企业渴望经验丰富的芯片研发类人才，同时愿意为人才提供更高的薪资，芯片类人才薪资最高。
5.当前人才求职期望地集中在一二线、新一线城市，深圳、苏州、成都、广州、东莞综合人才吸引能力较强，北上吸引资深人才，无锡紧随。北京、上海对博士人才吸引力十足，深圳、东莞、苏州等城市综合吸引力依旧最强。
6.智联猎头目前对半导体产业头部企业渗透率30%，后续将结合自身优势和人才储备，进一步提高头部企业、产业知名企业渗透率并加强合作。
1.宏观市场表现
继2023年全球半导体产业市场规模出现短暂低迷后，2024年迎来急速回升，增速达19.8%，多机构预
测2025年将继续保持高增长，WICA预测2025年产业规模将提升13.2%?7189亿美元。
我国半导体产业在2024年同样迎来高速增长。海关总署统计，2024年我国集成电路出口1595亿美
元，同比增长17.4%，创历年新高，按人民币计，集成电路出口11351.6亿元，继2022年后再次突破万亿元大关，并超越手机成为全年出口额最高的单—商品，占我国货物出口额的4.46%。另外，据WICA2024
智联猎头丨半导体产业人才报告
1/13
2.半导体产业链速览
半导体产业是指以半导体材料为基础，从事半导体器件和集成电路（IC）设计、制造、封装、测试以
及相关设备、材料供应的产业。产业链上游分为半导体原料和设备、中游按芯片制作流程可分为芯片设
计、芯片制造和芯片封测。按照企业参与环节还可分为IDM模式、Fabless和Foundry，其中IDM以三星、英特尔为代表，Fabless以华为、苹果、高通为代表，Foundry以台积电、中芯国际为代表。随着产业升级和创新能力持续提升，如今的半导体的应用应用更加广泛，涵盖了消费电子、汽车电子、智能家居等物联网应用、智能交通等人工智能应用。
全球半导体产业竞争百强企业中，57%在亚太地区，中国大陆23家，中国台湾13家，我国已经在全球
分工中成为了举足轻重的角色，中芯国际已排到榜单第14位。
年发布的《2024年全球半导体市场秋季预测报告》，预计2024年中国大陆半导体市场规模占全球半导体
市场份额的30.1%。
当前全球人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，显著加速了前沿技术开发进度、
产品商业化落地、市场拓展及产业链布局的进程，有效拉动了算力与存储芯片的市场需求。同时，今年以来，DeepSeek的迅速崛起推动AI重心从训练向推理转移，降低了对先进制程的依赖，促进了国产半导体产业链的自主替代与生态闭环，进—步推动了国产芯片的优化与需求增长，以及供应链协同与产能扩张。
2/13
“推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展。培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业。加快制造业
数字化转型。大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新—代智能终端以及智能制造装备”
在今年的十四大三次会议政府工作报告中，再次将新质生产力作为重点工作，将更大促进半导体产业
高速发展。纵观我国对半导体产业支持历史，我国对半导体产业进行了技术、人才、资金全方位支持：
●2006年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》确定了我国到2020年科技发展的16个重大专项，其中涉及集成电路的有2项，分别是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”
（“01专项”或“核高基专项”）和“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”（“02专项”）。
●2019年，建立国家集成电路产业投资基金。
●2021年，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿