基本信息
文件名称:中国国家标准 GB/T 45723-2025印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化.pdf
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总页数:4 页
更新时间:2025-06-18
总字数:约7.6千字
文档摘要
ICS31.180
CCSL30
中华人民共和国国家标准
/—
GBT457232025
印制电路板测试方法温度循环状态下
镀覆孔单孔电阻的变化
—()
TestmethodforrintedboardMonitorinofsinlelated-throuhholePTH
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resistancechanedurintemeraturecclin
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IEC61189-3-7192016Testmethodsforelectricalmaterialsrintedboardsand
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2025-05-30发布2025-12-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT457232025
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4试样………………………1
5设备……………