基本信息
文件名称:GB/T 45723-2025印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化.pdf
文件大小:525.3 KB
总页数:4 页
更新时间:2025-06-18
总字数:约7.6千字
文档摘要

ICS31.180

CCSL30

中华人民共和国国家标准

/—

GBT457232025

印制电路板测试方法温度循环状态下

镀覆孔单孔电阻的变化

—()

TestmethodforrintedboardMonitorinofsinlelated-throuhholePTH

pggpg

resistancechanedurintemeraturecclin

ggpyg

[:,,

IEC61189-3-7192016Testmethodsforelectricalmaterialsrintedboardsand

p

—:

otherinterconnectionstructuresandassembliesPart3-719Testmethodsfor

()—

interconnectionstructuresrintedboardsMonitorinofsinlelated-throuh

pggpg

(),]

holePTHresistancechanedurintemeraturecclinMOD

ggpyg

2025-05-30发布2025-12-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT457232025

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4试样………………………1

5设备……………