研究报告

电子

行业点评报告

2025年06月16日

投资评级：看好（维持）

板块表现：

AI

AI推理需求加强利好ASIC赛道

——AI网络重要性进一步增强

投资要点：

博通FY25Q2业绩表现强劲，AI半导体业绩指引乐观。博通FY25Q2业绩表现强劲，营收达150.05亿美元，同比增长20%，创历史新高。这一增长主要由AI半导体业务带动，该业务收入超44亿美元，同比增长46%，其中AI网络业务的蓬勃发展是主要推动力。公司预计第三季度AI半导体业务将有望实现51亿美元的营收，保持连续第十季度的增长，主要由于大规模云厂商合作伙伴的持续投资。

博通在FY25Q2发布Tomahawk6交换机芯片，其102.4Tbps的交换容量是现有产品的两倍。美东时间6月3日，博通发布其最新的交换芯片TH6，在单个芯片上提供世界上第一个102.4太比特/秒的交换容量，是目前市场上现有以太网交换机带宽的两倍。凭借前所未有的规模、能效和人工智能优化功能，Tomahawk6支持Scale-Up和Scale-Out双架构，满足超大规模AI集群的部署需求，通过支持100G/200GSerDes和共封装光学器件(CPO)提供更强的灵活性，首批客户包括顶级云服务商和网络设备公司，用于组建全球最复杂规模的XPU集群（如超过100万张XPU的部署案例）。

我们认为，博通业绩报中本季AI半导体业务增长，AI网络是主要增长驱动力，而非定制芯片。随着对大规模集群XPU数量需求的增长，XPU之间的互联延迟或成为综合性能提升的瓶颈，未来随着单卡算力的提升以及高性能集群的规模扩张，数据中心建设中在网络设施的投资预计将进一步提升。

投资要点标题。ASIC逻辑以及高速交换机需求进一步加强，建议关注相关算力板块PCB：1）Asic链：生益电子、生益科技、深南电路、南亚新材；2）通用服务器、AI服务器及高速交换机链：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、方正科技、广合科技、兴森科技。

风险提示。海外AI建设不及预期；美国出口管制风险；AI应用发展不及预期。

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图表1：博通ASIC架构

资料来源：博通官网

图表2：博通Tomahawk6芯片

资料来源：博通官网

图表3：博通CPO方案

资料来源：博通官网，