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文件名称:焊膏的基本知识.docx
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总页数:10 页
更新时间:2025-06-18
总字数:约5.77千字
文档摘要

焊膏的根本学问

一、组成:

助焊剂:约10%

锡粉:Sn63/Pb37 熔点183℃

Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少)。

粒径:325~500目,即25~45um,日本的标准是4级,G4。或22~38um 日本的5级G5。

外观:圆形〔外表积小、氧化度小、脱模性好〕。

含Ag锡粉:用于元件头镀Ag的场合。 Ag能阻挡溶蚀,但并不肯定光

亮〔焊点〕,有利于端头镀镍〔Sn或金〕保护。含In铟锡粉:铟比金贵,焊含金焊盘。

二、储存:

5-10℃,太低了粉易碎化〔锡粉5-10℃密封可存放6个月,常温3个月〕。

假设翻开包装后